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光传输

光芯片位于光通信产业链上游,是现代光传输器件核心元件,是现在光模块的核心器件。其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,GPU时代的到来,光芯片将成大算力技术最核心的芯片。公司光芯片有完整的布局,采用自己的IDM方式,具有世界最完整的全产业链Foundries。工艺包括:芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试五个主要环节。其中,核心壁垒最高的环节为磊晶生长。磊晶生成的外延片质量(Wafer)是决定光芯片性能的关键因素,且生成条件较为严苛,是光芯片制备的重要环节。

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